薄膜电阻器、钽薄膜电阻、技术陶瓷薄膜电阻等。
尺寸、数据传输、电流测试、工作频率、可靠性检测、参数范围、精度、稳定性能、温度频率特性、真空蒸发测试、磁控溅射实验、成本测试、可靠性检测、牢固测试、温度系数、电阻范围宽度、高频损耗、介电常数、表面光洁度、基片平整度、化学稳定性、热膨胀系数、热导率检测等。
参考周期:常规测试7-15工作日,加急测试5个工作日。
BS EN 165000-1-1996薄膜集成电路和混合集成电路.通用规范:性能鉴定程序
BS EN 165000-2-1996薄膜集成电路和混合集成电路.内部可视检验和专用试验
BS EN 165000-3-1996薄膜集成电路和混合集成电路.薄膜集成电路和混合集成电路制造商用自审定清单和报告
BS EN 165000-4-1996薄膜集成电路和混合集成电路.用户信息,产品评估级别一缆表和空白详细规范
BS EN 165000-5-1998薄膜集成电路和混合集成电路.质量鉴定程序
BS IEC 60748-23-1-2002半导体器件 集成电路 第23-1部分:混合集成电路和薄膜结构 生产线认证 通用规范
BS IEC 60748-23-2-2002半导体器件 集成电路 第23-2部分:混合集成电路和薄膜结构 生产线认证 内部目测检验和特殊试验
BS IEC 60748-23-3-2002半导体器件 集成电路 第23-3部分:混合集成电路和薄膜结构 生产线认证 制造商自我审定检查清单和报告
BS IEC 60748-23-4-2002半导体器件 集成电路 第23-4部分:混合集成电路和薄膜结构 生产线认证 空白详细规范
BS CECC 63000-1990电子元器件质量评定协调体系.总规范:薄膜和混合集成电路
BS CECC 63100-1985电子元器件质量评定协调体系.分规范.薄膜和混合集成电路
BS CECC 63101-1985电子元器件质量评定协调体系.空白详细规范.薄膜和混合集成电路
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