焊接检验

北检院实验室进行的焊接检验，会为您提供力学性能、金相等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。

检测范围

锅炉、压力容器、化工机械、海洋构造物、建筑、航天航天器和原子能工程等。

检测项目

力学性能试验：拉伸试验、弯曲试验、冲击试验、压扁试验、硬度试验、疲劳试验等;

分析试验：化学分析、腐蚀试验等;

金相试验：宏观、微观、断口检验等;

强度检验：水压、气压试验;

致密性试验：水密性检验、吹气、氨渗漏、煤油、载水、沉水、水冲、氦检漏试验等;

无损检测：射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤等;

其他检测：声发射检测、破坏性检测、非破坏性检测、外观检测、缺陷等。

标准参考

GB/T 19868.4-2005基于预生产焊接试验的：工艺评定

BS EN ISO 15613-2004金属材料的焊接程序的鉴定和规范.基于预生产焊接试验的合格鉴定

CEI 48-12-1998电子设备用机电元件基本试验程序和测量方法第6部分:气候试验和焊接试验

CEI EN 60512-12-1-2007电子设备连接器.试验和测量.第12-1部分:焊接试验.试验12a:可焊性、润湿性、焊浴法.第一版

CEI EN 60512-12-2-2006电子设备连接器。试验和测量。第12-2部分:焊接试验。试验12b:可焊性、润湿性、烙铁法。第一版;合并Corr CLC:2006

CEI EN 60512-12-3-2006电子设备连接器。试验和测量。第12-3部分:焊接试验。试验12c:可焊性，去湿。第一版;合并Corr CLC:2006

CEI EN 60512-12-4-2006电子设备用连接器。试验和测量。第12-4部分:焊接试验。试验12d:耐焊接热性，焊浴法。第一版;合并Corr CLC:2006

CEI EN 60512-12-5-2006电子设备连接器。试验和测量。第12-5部分:焊接试验。试验12e:耐热焊接，铁法。第一版;合并Corr CLC:2006

CEI EN 60512-12-6-1997电子设备用机电元件。基本试验程序和测量方法。第12部分:焊接试验。第6节:试验12f:机器焊接中对焊剂和清洗溶剂的密封。第一版

CEI EN 60512-12-7-2002电子设备用连接器.试验和测量.第12-7部分:焊接试验.试验12g:可焊性、润湿平衡法.第一版

DIN EN ISO 15613-2004金属材料焊接程序的规范和鉴定 预生产焊接试验的鉴定

DIN EN 12814-5-2000热塑半成品的焊接试验.第5部分:宏观检查

DIN EN 60512-12-6-1996电子设备用电子机械元件.基本试验程序和测量方法.第12部分:焊接试验.第6节:试验12f:机械焊接中耐流液和清洗溶剂的密封性

DIN EN 60512-12-7-2001电子设备连接器.试验和测量.第12-7部分:焊接试验.试验12g,可焊性,湿平衡法

ISO 15613-2004金属材料焊接程序的规范和鉴定 预生产焊接试验的鉴定

KS C0236-1994环境试验方法(电气,电子)焊接试验方法(平行法)

以上是关于焊接检验相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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