电子元器件检测

北检院实验室进行的电子元器件检测、会为您提供气密性、介电常数等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。

检测范围

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料等。

检测项目

允许偏差、固定电阻、水泥电阻、结构稳定性、粘接强度、泄露检测、防静电测试、质量分析、失效分析、断电影响率、平均膨胀系数、杨氏弹性模量、熔断电阻检测、化学稳定性、弹性模量、气密性检测、体积电阻率、透液性、显微结构检测、介电常数、介质损耗、角正切值检测等。

标准参考

GB/T 5593-2015电子元器件结构陶瓷材料

GB/T 5594.1-1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法

GB/T 5594.2-1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法

GB/T 5594.3-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法

GB/T 5594.4-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法

GB/T 5594.5-1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法

GB/T 5594.6-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法

GB/T 5594.7-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法

GB/T 5594.8-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法

HB 7262.1-1995航空产品电装工艺 电子元器件的安装

HB 7262.2-1995航空产品电装工艺 电子元器件的焊接

HB 7262.6-1995航空产品电装工艺 电子元器件的粘接固定

HB 8424-2014航空电子元器件密封性泄漏检测方法

JB/T 6175-2020电子元器件引线成型工艺规范

QJ 1317A-2005电子元器件失效分类及代码

QJ 1693-1989电子元器件防静电要求

QJ 1806-1989整机设计单位电子元器件质量可靠性信息管理规范

QJ 2663-1994航天电子元器件失效数据采集卡及填写规定

QJ 2671-1994进口电子元器件质量管理要求

QJ 2689-1994电子元器件中多余物的X射线照相检验方法

以上是关于电子元器件检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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