1. 硅酸铜含量测定:采用化学滴定法测定主成分含量(CuSiO3·nH2O),纯度要求≥99.5%
2. 粒度分布测试:激光衍射法测量颗粒D10/D50/D90值(典型范围0.5-10μm)
3. 晶体结构分析:X射线衍射(XRD)验证α/β相比例及晶胞参数
4. 杂质元素检测:ICP-OES测定铅、镉等重金属(限值≤50ppm)
5. 热稳定性评估:热重分析仪(TGA)测试分解温度(≥350℃)
1. 陶瓷釉料:建筑陶瓷/日用瓷釉料中的硅酸铜着色剂
2. 电子元件:压敏电阻/半导体封装材料的掺杂剂
3. 催化剂载体:化工催化反应中的负载型催化剂基材
4. 涂料颜料:耐高温防腐涂料的显色组分
5. 玻璃制造:光学玻璃的紫外吸收添加剂
1. ASTM E1621-13:X射线衍射法定量相分析
2. ISO 13320:2020:激光衍射法粒度测量标准
3. GB/T 23942-2009:电感耦合等离子体发射光谱法测定杂质
4. JIS K0067:1992:化学滴定法测定主成分含量
5. GB/T 19421-2008:差示扫描量热法测定热稳定性
1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪:晶体结构解析与物相鉴定
2. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪:0.01-3500μm粒径分布测量
3. PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES:ppb级痕量元素定量分析
4. Mettler Toledo TGA/DSC3+热重分析仪:-150℃~1600℃热性能测试
5. Metrohm 905 Titrando自动滴定仪:±0.1%精度化学滴定
6. Bruker D8 ADVANCE XRD系统:薄膜材料晶体取向分析
7. Shimadzu EDX-7000 X荧光光谱仪:无标样快速成分筛查
8. Agilent Cary 630 FTIR红外光谱仪:官能团结构表征
9. JEOL JSM-IT800扫描电镜:微区形貌与元素分布联用分析
10. Sartorius Cubis II超微量天平:0.1μg精度称量系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。