金属芯印制板检测

检测项目

1. 导热系数测试：测量基板平面方向(XY轴)0.8-12 W/(m·K)，厚度方向(Z轴)0.3-3 W/(m·K)

2. 绝缘层耐压测试：AC 3kV/mm(1分钟)或DC 5kV/mm(30秒)无击穿

3. 热膨胀系数分析：CTE≤15 ppm/℃(25-150℃区间)

4. 剥离强度测试：铜箔与基材≥1.5 N/mm(室温)/≥1.0 N/mm(260℃)

5. 表面粗糙度检测：Ra≤3.2μm(化学处理面)，Rz≤25μm(机械加工面)

检测范围

1. 铝基覆铜板(AL-CCL)：LED照明、电源模块基板

2. 铜基覆铜板(CU-CCL)：大功率IGBT模块基材

3. 铁基合金板：电磁屏蔽特殊应用场景

4. 复合金属芯板：铝-铜叠层结构散热器件

5. 陶瓷填充金属基板：高频微波电路载体

检测方法

1. ASTM D5470-17测量平面方向导热系数

2. IPC-TM-650 2.5.7进行热应力测试(288℃/10秒)

3. GB/T 4722-2017覆铜板剥离强度试验方法

4. IEC 60249-2金属基覆铜箔层压板规范

5. JIS C6481金属芯印制板尺寸公差测量标准

检测设备

1. Netzsch LFA 467 HyperFlash®激光导热分析仪：测量各向异性导热系数

2. Hioki ST5520表面电阻测试仪：10^3-10^16Ω测量范围

3. Instron 5967万能材料试验机：最大50kN载荷精度±0.5%

4. Keyence VHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大尺寸测量

5. Thermo Fisher ARL EQUINOX 100 X射线衍射仪：CTE分析

6. Chroma 19032耐压测试仪：AC 5kV/DC 6kV安全性能测试

7. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：Ra/Rz三维轮廓测量

8. ESPEC TPH-041热冲击试验箱：-70℃~+200℃快速温变测试

9. Malvern Panalytical X-Supreme8000 X射线荧光光谱仪：金属成分分析

10. Agilent 4294A阻抗分析仪：10MHz-110MHz介电特性测试

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于金属芯印制板检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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