1. 导电性能:表面电阻率(10-6-1012 Ω·sq)、体积电阻率(0.1-1000 Ω·cm)、接触电阻(≤50 mΩ)
2. 热学特性:热膨胀系数(CTE 1-25 ppm/℃)、玻璃化转变温度(Tg 120-300℃)、导热系数(0.1-400 W/m·K)
3. 机械性能:抗拉强度(20-500 MPa)、断裂伸长率(5-300%)、硬度(邵氏A 50-90)
4. 化学分析:重金属含量(Pb≤1000ppm,Cd≤100ppm)、卤素含量(Cl≤900ppm,Br≤900ppm)、挥发性有机物(VOC≤1000μg/g)
5. 环境耐受性:温度循环(-65℃~150℃/1000次)、湿热老化(85℃/85%RH/1000h)、盐雾腐蚀(5%NaCl/480h)
1. 导电胶粘剂:各向异性导电胶(ACP)、银浆料(Ag paste)
2. 焊锡材料:无铅焊料(SAC305)、BGA锡球(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
3. 封装材料:环氧模塑料(EMC)、底部填充胶(Underfill)
4. 基板材料:FR-4覆铜板、聚酰亚胺柔性基材
5. 电磁屏蔽材料:导电泡棉(表面电阻≤0.1Ω/sq)、纳米银涂层(厚度50-200nm)
1. ASTM B193-20 导电材料电阻率测试
2. ISO 11359-2:2021 热机械分析(TMA)测定CTE
3. GB/T 1040.2-2022 塑料拉伸性能试验方法
4. IEC 62321-3-3:2021 有害物质XRF筛选法
5. GB/T 2423.17-2008 盐雾试验方法
6. JEDEC JESD22-A104F 温度循环测试标准
7. IPC-TM-650 2.4.24 覆铜板剥离强度测试
1. Loresta-GP MCP-T610四探针测试仪:测量薄膜电阻率(10-4-106Ω/sq)
2. TA Instruments Q2000差示扫描量热仪:测定Tg精度±0.1℃
3. Instron 5967万能材料试验机:最大载荷50kN,位移分辨率0.1μm
4. Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS:重金属检出限0.01ppb
5. ESPEC SH-641温湿度试验箱:温度范围-70~150℃±0.5℃
6. Olympus DSX1000数码显微镜:5000倍三维形貌分析
7. Netzsch LFA467 HyperFlash激光导热仪:导热系数测量误差<3%
8. Agilent 7890B气相色谱仪:VOC检测灵敏度1pg
9. Hitachi SU5000场发射电镜:纳米级断面结构观测
10. Keysight E5063A网络分析仪:10MHz-18GHz介电特性测试
📝 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
⏳ 检测周期:7~15工作日,可加急。
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