1. 金属材料导电率:测量范围1×10-8-1×107 S/m,分辨率±0.5%
2. 半导体载流子浓度:检测精度±1×1015 cm-3,温度范围-50℃-300℃
3. 薄膜界面热阻:测量精度±0.01 K·m2/W,适用厚度10 nm-5 μm
4. 复合材料各向异性系数:轴向/径向偏差比≤1:1000
5. 纳米结构接触阻抗:测试频率1 kHz-10 MHz,阻抗分辨率0.1 mΩ
1. 金属材料:铝合金T6态时效硬化层、铜基复合材料界面层
2. 半导体器件:硅晶圆掺杂区域、GaN外延层缺陷定位
3. 高分子薄膜:PET基导电涂层、PI绝缘膜热传导性能
4. 纳米材料:碳纳米管阵列定向性、石墨烯层间接触电阻
5. 生物医学材料:骨植入物表面氧化层、牙科合金电化学特性
1. ASTM E3-2018:金属材料显微组织电导率测试规范
2. ISO 22007-4:2017:塑料薄膜热扩散系数测定方法
3. GB/T 35029-2018:半导体晶圆局部载流子浓度测试规程
4. IEC 62631-3-1:2016:纳米材料介电性能评估标准
5. GB/T 10581-2021:绝缘材料体积电阻率试验方法
1. Keithley 4200A-SCS参数分析仪:支持DC-1 MHz四线法阻抗测量
2. Linseis TFA Thermal Analyzer:薄膜热导率测试精度±3%
3. Keysight B1500A半导体分析仪:最小电流分辨率0.1 fA
4. Bruker Dimension Icon原子力显微镜:导电AFM模式空间分辨率1 nm
5. Agilent 4294A阻抗分析仪:频率范围40 Hz-110 MHz
6. Thermo Fisher Scientific Nicolet iS50 FTIR光谱仪:配备ATR单点探头
7. Oxford Instruments NanoAnalysis AZtecLive EDS系统:元素面分布分析
8. Hitachi SU9000场发射电镜:搭配STEM模式进行原位电学测试
9. ZEM-3热电性能测试系统:塞贝克系数测量误差≤5%
10. Cascade Microtech Summit 12000探针台:支持12英寸晶圆级测试
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。