键合银线检测

检测项目

1. 直径偏差：测量精度±0.1μm(25-50μm规格)

2. 抗拉强度：测试范围50-300MPa

3. 延伸率：标距长度10mm下测量精度±0.5%

4. 表面粗糙度：Ra≤0.05μm(SEM验证)

5. 纯度分析：Ag含量≥99.99%(ICP-OES法)

6. 晶粒尺寸：EBSD分析(0.5-3μm范围)

7. 弧高一致性：±5%公差(3mm弧长)

检测范围

1. 半导体封装用高纯银线(4N级)

2. 光伏电池导电银线(直径30-75μm)

3. LED芯片键合银线(低弧度型)

4. MEMS传感器键合线(高温退火型)

5. 医疗电子植入件键合线(生物兼容型)

6. 高频器件用超细银线(直径≤25μm)

检测方法

1. ASTM E8/E8M：金属材料拉伸试验标准

2. ISO 22498：电子键合线表面缺陷分级

3. GB/T 18043：贵金属含量ICP光谱法

4. JIS Z 2241：维氏硬度测试规程

5. SEMI G36：键合线弧高测试规范

6. GB/T 4340.1：显微硬度试验方法

7. ASTM F584：键合线直径一致性测量

检测设备

1. Instron 5967双柱拉力试验机(0.5N分辨率)

2. Keyence VHX-7000数字显微镜(5000倍放大)

3. Bruker Dektak XT轮廓仪(0.1nm垂直分辨率)

4. Thermo Scientific iCAP PRO ICP-OES(ppb级检出限)

5. ZEISS Sigma 300场发射SEM(1nm分辨率)

6. Mitutoyo HM-220显微硬度计(10gf-1kgf载荷)

7. Nordson DAGE 4000+推拉力测试机(±0.25%精度)

8. Olympus DSX1000数码金相显微镜(多模式观察)

9. Agilent 4294A阻抗分析仪(40Hz-110MHz频段)

10. Hitachi AFM5100N原子力显微镜(接触/非接触模式)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于键合银线检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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