1. 化学成分分析:Nb含量(≥99.5%)、N含量(10-12%)、杂质元素(O≤0.8%、C≤0.3%)
2. 晶体结构分析:立方相占比(≥95%)、晶格常数(0.439±0.002nm)
3. 表面形貌观察:颗粒尺寸分布(D50=5-15μm)、孔隙率(≤3%)
4. 密度测试:理论密度(8.47g/cm³)、相对密度(≥98%)
5. 硬度测试:维氏硬度(HV0.5=1800-2200)
1. 超导材料:NbN超导薄膜/线材(临界温度Tc≥16K)
2. 涂层材料:刀具/模具耐磨涂层(厚度10-50μm)
3. 陶瓷复合材料:Al₂O₃-NbN烧结体(热导率≥25W/m·K)
4. 电子薄膜材料:半导体器件阻挡层(电阻率≤200μΩ·cm)
5. 粉末原料:高纯氮化铌粉末(比表面积2-5m²/g)
1. GB/T 24583.2-2019 钒氮合金化学分析方法
2. ASTM E975-20 X射线衍射残余应力测定标准
3. ISO 14705:2016 精细陶瓷室温硬度测试
4. GB/T 13390-2008 金属粉末比表面积测定
5. ISO 18754:2020 精细陶瓷密度测量方法
6. ASTM F76-08(2020) 半导体材料电阻率测试
1. Hitachi SU5000场发射扫描电镜(分辨率1nm@15kV)
2. Bruker D8 Advance X射线衍射仪(2θ范围5°-160°)
3. Netzsch STA 449F3同步热分析仪(温度范围RT-1600℃)
4. Shimadzu HMV-G21ST显微硬度计(载荷10gf-2kgf)
5. Quantachrome Autosorb-iQ比表面分析仪(孔径0.35-500nm)
6. Agilent 720ES电感耦合等离子体光谱仪(检出限ppb级)
7. Leco ONH836氧氮氢分析仪(精度±0.1ppm)
8. Mettler Toledo XSE104电子天平(精度0.1mg)
9. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪(测量范围350μm)
10. Instron 5967万能材料试验机(载荷50kN)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
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