1. 功函数测定:测量范围4.0-6.5 eV,精度±0.02 eV
2. 表面态密度分析:分辨率达1×10¹² cm⁻²·eV⁻¹
3. 载流子浓度测试:覆盖10¹⁴-10²⁰ cm⁻³量级
4. 能带弯曲度测量:角度分辨率0.1°
5. 界面势垒高度评估:误差范围±5 meV
1. 半导体材料:硅基半导体、III-V族化合物
2. 金属材料:铜/铝导体、贵金属电极
3. 纳米材料:量子点、二维材料(石墨烯/MoS₂)
4. 光伏材料:钙钛矿薄膜、CIGS吸收层
5. 功能薄膜:ITO透明导电膜、ALD沉积层
1. ASTM E673-18:功函数开尔文探针法
2. ISO 18117:2009:表面态XPS联合分析法
3. GB/T 26072-2010:半导体材料接触电势差测试
4. ISO 18516:2019:扫描探针显微术规范
5. GB/T 35031-2018:光伏材料能带结构测试
1. KP Technology KP-6500:开尔文探针系统(功函数测量)
2. Bruker MultiMode 8:原子力显微镜(表面形貌与电势同步分析)
3. Thermo Scientific ESCALAB Xi+:X射线光电子能谱仪(化学态与能带分析)
4. Keysight B1500A:半导体参数分析仪(载流子输运特性测试)
5. Park Systems NX12:扫描探针显微镜(纳米级势场成像)
6. HORIBA UVISEL 2:椭偏光谱仪(薄膜厚度与介电函数测量)
7. Lake Shore CRX-VF:低温探针台(变温环境电势测试)
8. Agilent 4156C:精密半导体分析仪(界面态密度表征)
9. Omicron UHV-SPM:超高真空扫描探针系统(原子级表面电势分析)
10. Zahner Zennium Pro:电化学工作站(溶液环境界面势测量)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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