1. 温度均匀性测试:工作区温度偏差≤±1.5℃,最大温度梯度≤2℃/m
2. 热循环测试:-70℃至+300℃交变循环(1000次),升降温速率≥10℃/min
3. 导热系数测定:测量范围0.01~300 W/(m·K),精度±3%
4. 热膨胀系数测量:分辨率0.1μm/m·℃,温度范围RT~1600℃
5. 比热容测试:DSC法测量精度±1%,温度重复性±0.1℃
1. 金属材料:不锈钢、铝合金、钛合金等高温合金的热疲劳性能
2. 高分子材料:工程塑料(PEEK/PTFE)、橡胶密封件的耐温老化测试
3. 电子元件:PCB基板、芯片封装的热应力可靠性验证
4. 陶瓷制品:氧化铝/氮化硅陶瓷的热震稳定性评估
5. 复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)的层间导热特性分析
1. ASTM E1461-13:闪光法测定固体材料热扩散系数
2. ISO 11357-3:2018:差示扫描量热法(DSC)比热容测定
3. GB/T 4339-2008:金属材料热膨胀特性试验方法
4. ASTM C177-19:护板法测量稳态热传导性能
5. GB/T 2423.22-2012:环境试验第2部分:温度变化试验
1. Netzsch LFA467 HyperFlash®:激光闪射法导热分析仪(-125~1100℃)
2. TA Instruments Q20 MDSC®:调制式差示扫描量热仪(-90~550℃)
3. Linseis DIL L75/1250:水平推杆式膨胀仪(RT~1250℃)
4. ESPEC TABAI SU-262系列:三箱式冷热冲击试验箱(-70~+220℃)
5. FLIR SC7600MB:中波红外热像仪(3~5μm波段,640×512像素)
6. Keysight DAQ970A:高精度数据采集系统(22位分辨率)
7. Mettler Toledo TGA/DSC3+:同步热分析仪(RT~1600℃)
8. Thermotron F-4DM:步入式高低温试验室(-73~+177℃)
9. Anter Unitherm™ Model 1161:护板式导热仪(符合ASTM C177)
10. Hukseflux TP02:瞬态平面热源传感器(测量范围0.005~500 W/mK)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
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