1. 硅含量测定:检测范围0.01%-30%,精度±0.02%
2. 锌含量分析:测定范围0.1%-99.9%,分辨率0.01%
3. 杂质元素检测:包括铅(≤0.005%)、镉(≤0.002%)、铁(≤0.03%)等
4. 显微硬度测试:HV标尺测量范围50-800
5. 金相组织分析:晶粒度评级(ASTM E112)、相组成定量
6. 热膨胀系数测定:温度范围-50℃~300℃,精度±0.1×10⁻⁶/℃
1. 镀锌钢板及硅锌合金镀层材料
2. ZAMAK系列锌基铸造合金(Zn-Al-Mg-Cu-Si)
3. 焊料合金(Sn-Zn-Si系无铅焊料)
4. 压铸铝合金(ADC12等含硅锌合金)
5. 防腐涂层材料(硅酸锌底漆等)
6. 电子封装用低熔点合金(Bi-Zn-Si系)
1. ASTM E350-18:碳钢、低合金钢化学分析方法
2. ISO 3815-1:2005:锌及锌合金光谱分析法
3. GB/T 223.5-2008:钢铁酸溶硅测定钼蓝分光光度法
4. ASTM E3-11:金相试样制备标准指南
5. GB/T 4339-2008:金属材料热膨胀特性测定
6. ISO 6507-1:2018:维氏硬度试验方法
1. SPECTROMAXx直读光谱仪:多元素同步分析(Si/Zn精度0.001%)
2. ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜:5000倍显微组织观察
3. HORIBA JY2000-2 ICP-OES:痕量元素检测(检出限0.1ppm)
4. INSTRON 5985万能试验机:拉伸强度测试(载荷300kN)
5. NETZSCH DIL 402C热膨胀仪:热力学性能测试(分辨率0.05nm)
6. MITUTOYO HM-200显微硬度计:自动压痕测量系统
7. BRUKER D8 ADVANCE X射线衍射仪:物相定量分析(精度±0.5%)
8. METTLER TOLEDO XP205电子天平:称量精度0.01mg
9. PERKINELMER PinAAcle 900T原子吸收光谱仪:单元素高精度分析
10. LEICA EM TXP精密切割机:无损试样制备系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。