1.反向击穿电压(VBR):测试PN结在反向偏置下的临界击穿电压值(范围:50V-3000V)
2.漏电流(IL):测量器件在额定电压下的反向漏电流(精度要求:1nA)
3.开关时间(trr/tf):记录反向恢复时间(典型值:5ns-500ns)与下降时间
4.热阻(RθJC):计算结到壳体的热阻参数(测试条件:ΔT=50℃)
5.绝缘耐压:验证器件封装绝缘强度(AC3kV/60s)
1.功率二极管:包括快恢复二极管、肖特基二极管等
2.双极晶体管:涵盖低频/高频三极管及达林顿管
3.晶闸管类:普通晶闸管(SCR)、双向可控硅(TRIAC)
4.IGBT模块:电压等级600V-6500V的绝缘栅双极晶体管
5.光耦器件:输入/输出端隔离电压测试(10kV以上)
1.电性能测试:依据GB/T4023-2015《半导体分立器件和集成电路》第7部分
2.热特性分析:采用IEC60747-9:2019结温测量法
3.环境试验:执行GJB548B-2005方法1004(温度循环)
4.机械强度测试:参照ASTMF2592-08振动试验规范
5.失效分析:应用JESD22-A108E加速寿命试验标准
1.KeysightB1505A功率器件分析仪:支持3000V/1500A参数测试
2.TektronixDPO7054示波器:4GHz带宽的开关特性分析
3.Chroma19032耐压测试仪:AC/DC5kV绝缘强度检测
4.FlukeTi480红外热像仪:非接触式热分布成像(精度1℃)
5.ESPECPL-3KPH温度冲击箱:-70℃~+180℃快速温变试验
6.Agilent4294A阻抗分析仪:40Hz-110MHz频段特性测量
7.KikusuiTOS9200ESD测试系统:IEC61000-4-2静电放电模拟
8.HiokiIM3536LCR表:四端法精密阻抗测量(0.05%基本精度)
9.ThermoScientificCL-1000氦质谱检漏仪:密封器件泄漏率≤110-9Pam/s
10.Instron5967万能材料试验机:引线拉力/剪切力测试(0.5N分辨率)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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