晶体外形检测

检测项目

1. 晶面夹角偏差：测量相邻晶面实际夹角与理论值的偏差范围(±0.1°~±2.0°)

2. 晶面平整度：表面粗糙度Ra值检测(Ra≤0.05μm~0.8μm)

3. 晶棱直线度：棱线偏移量测量(公差±5μm/m)

4. 晶体对称性：对称轴角度偏差(≤0.5°)

5. 表面缺陷密度：划痕/凹坑数量统计(≤3处/cm²)

检测范围

1. 单晶硅材料：半导体晶圆衬底片

2. 石英晶体元件：压电谐振器与振荡器

3. 光学晶体：KDP、BBO等非线性光学晶体

4. 半导体化合物晶体：GaAs、GaN等III-V族材料

5. 人工合成宝石：立方氧化锆、合成刚玉晶体

检测方法

ASTM F534-19：硅晶片几何尺寸测量规范

ISO 14707:2021 表面化学分析-辉光放电光谱法

GB/T 1555-2021 半导体单晶晶向测试方法

ISO 25178-604:2013 非接触式光学轮廓仪测量标准

GB/T 3505-2020 产品几何技术规范表面结构轮廓法

检测设备

1. Taylor Hobson PGI 1240：纳米级表面轮廓仪(分辨率0.1nm)

2. Keyence VR-5000：三维扫描测量系统(精度±1μm)

3. Olympus DSX1000：数字显微镜(2000倍光学放大)

4. Bruker ContourGT-X8：白光干涉仪(垂直分辨率0.01nm)

5. Zeiss O-INSPECT 322：多传感器三坐标测量机(空间精度1.8+L/300μm)

6. Mitutoyo CRYSTA-Apex S574：影像测量系统(重复精度±0.7μm)

7. Shimadzu XRD-7000：X射线衍射仪(角度分辨率0.0001°)

8. Nikon MM-400：万能工具显微镜(二维尺寸测量精度±0.5μm)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于晶体外形检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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