1.热电转换效率(Z值):测量塞贝克系数α(μV/K)、电导率σ(S/m)与热导率κ(W/(mK)),计算Z=ασ/κ
2.电阻率测试:直流四探针法测量体电阻率(Ωm),精度0.5%
3.热导率测定:激光闪射法测量25-800℃区间热扩散系数(mm/s),稳态法验证
4.温度循环稳定性:-40℃至300℃循环100次后性能衰减率≤5%
5.界面结合强度:采用划痕法测试镀层结合力(临界载荷≥20N)
1.金属合金类:镍铬合金(Ni80Cr20)、铁铬铝合金(FeCrAl)发热丝
2.半导体材料:碲化铋(Bi2Te3)、硅锗合金(SiGe)热电模块
3.陶瓷基材:氧化锆(ZrO2)、碳化硅(SiC)高温发热体
4.高分子复合材料:聚酰亚胺/碳纳米管复合柔性发热膜
5.薄膜材料:ITO透明导电膜(方阻≤50Ω/□)
1.ASTME1461-22:激光闪射法测定热扩散系数标准方法
2.ISO22007-4:2017:瞬态平面热源法测量导热系数规范
3.GB/T13301-2019:金属材料电阻温度系数测试规程
4.IEC62391-1:2016:固定电阻器耐久性试验标准
5.GB/T2423.22-2012:温度变化试验程序规范
1.LFA467HyperFlash激光导热仪:测量范围0.1-2000W/(mK),温度上限1600℃
2.Keithley2450源表:四线法电阻测量分辨率0.1μΩ
3.NetzschSTA449F3同步热分析仪:同步测定TG-DSC数据精度0.1μg
4.ULVACZEM-3热电特性测试系统:塞贝克系数测量精度3%
5.CSMInstrumentsRevetest划痕仪:最大载荷50N,位移分辨率0.1μm
6.ESPECTSE-11-A温度冲击箱:转换时间<15s温变速率60℃/min
7.Agilent4294A阻抗分析仪:频率范围40Hz-110MHz基本精度0.08%
8.FLIRA655sc红外热像仪:测温范围-40℃-2000℃,空间分辨率1.1mrad
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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