1.热导率:测量范围0.5~10W/(mK),精度3%
2.接触热阻:测试压力0.1~1.5MPa,分辨率0.001cmK/W
3.介电强度:AC耐压测试1~50kV/mm
4.体积电阻率:测量范围10^6~10^14Ωcm
5.长期老化性能:高温存储(-40℃~200℃)1000小时后的性能衰减率
1.导热硅脂:CPU/GPU散热用膏状材料
2.相变材料:相变温度45℃~80℃的固-液相变界面层
3.导热垫片:厚度0.1~5mm的硅胶/陶瓷填充复合材料
4.石墨烯薄膜:各向异性导热膜材(面内热导率>1500W/(mK))
5.金属基复合材料:铝/铜基镶嵌碳纤维或金刚石颗粒的散热基板
1.ASTMD5470:稳态法测量热阻抗与热导率
2.ISO22007-2:瞬态平面热源法测定导热系数
3.GB/T10297:非金属固体材料导热系数测试方法
4.IEC60243-1:固体绝缘材料电气强度试验规程
5.GB/T2423.22:温度变化试验方法验证耐温性能
1.HotDiskTPS2500:瞬态平面热源法导热分析仪(量程0.005~1800W/(mK))
2.NetzschLFA467HyperFlash:激光闪射法热扩散率测试系统
3.KyowaRT-3210A:接触热阻测试台(压力控制精度0.5%)
4.Agilent4339B:高阻计(测量范围10^3~10^17Ω)
5.HJCJ-50KV:工频耐压测试仪(电压精度1%FS)
6.ESPECPCT-1000A:高低温循环试验箱(温变速率15℃/min)
7.MettlerTGA/DSC3+:同步热分析仪(温度范围-150℃~1600℃)
8.MitutoyoLitematicVL-50:非接触式厚度测量仪(分辨率0.1μm)
9.Instron5967:万能材料试验机(压缩形变测试精度0.5%)
10.OlympusLEXTOLS5000:激光共聚焦显微镜(表面粗糙度Ra≤0.01μm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
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