1.晶面间距(d值)测定:测量范围0.1-10nm,精度0.0001nm
2.晶粒尺寸分析:检测范围1-500nm,误差≤5%
3.残余应力测试:灵敏度10MPa,覆盖宏观与微观应力
4.物相定性/定量分析:检出限0.5wt%,匹配ICDD数据库
5.择优取向度评估:织构系数计算范围0-1
1.金属材料:铝合金、钛合金、高温合金的相变分析
2.无机非金属材料:陶瓷、玻璃的晶体结构表征
3.高分子材料:半结晶聚合物的结晶度测定
4.纳米材料:纳米颗粒/薄膜的尺寸效应研究
5.半导体材料:硅基器件中的应力分布检测
1.ASTME975-20:X射线衍射法测定残余应力标准规程
2.ISO20203:2005:铝生产用碳质材料的晶体结构分析
3.GB/T23413-2009:纳米材料晶粒尺寸测定方法
4.GB/T15972.40-2021:光纤用石英玻璃XRD测试规范
5.JISK0131:2016:通用X射线衍射定量分析方法
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备9kW旋转阳极靶,支持高/低温附件
2.BrukerD8Discover:微区衍射系统搭配Euleriancradle样品台
3.PANalyticalEmpyrean:具备PIXcel3D探测器及应力分析模块
4.ShimadzuXRD-7000:配置单色器与薄膜掠入射附件
5.ThermoScientificARLEQUINOX100:便携式XRD系统支持现场检测
6.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD:多层膜结构分析专用平台
7.ProtoLXRD:残余应力分析仪集成ψ角旋转技术
8.InelEquinox3000:实时动态XRD数据采集系统
9.AntonPaarXRDynamic500:高温高压原位测试装置
10.StresstechXStressDR45:专用于齿轮/轴承的应力测绘系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
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