晶格能检测

检测项目

1.晶格能绝对值测定：通过Born-Haber循环计算离子晶体结合能(误差范围≤5kJ/mol)

2.结合能温度依赖性分析：测定-196℃至1500℃范围内能量变化梯度

3.离子半径影响评估：基于Shannon半径数据库进行配位数6条件下的偏差校正

4.缺陷形成能计算：采用密度泛函理论(DFT)模拟空位/间隙缺陷(精度0.01eV)

5.热膨胀系数关联性研究：同步测定晶格参数随温度变化率(分辨率0.001/℃)

检测范围

1.离子晶体材料：NaCl型结构化合物、钙钛矿型氧化物

2.金属合金体系：钛基高温合金、镁锂超轻合金

3.半导体晶体：GaN、SiC等宽禁带半导体单晶

4.陶瓷材料：氧化锆基固体电解质、氮化硅结构陶瓷

5.高分子晶体材料：聚乙烯单晶、聚丙烯β晶型

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒尺寸测定与马德隆常数计算标准

2.ISO20501:2016：陶瓷材料威布尔模量统计分析方法

3.GB/T13301-91：金属材料高温焓变测量规程

4.ISO17564:2020：X射线衍射全谱拟合(Rietveld)精修规范

5.GB/T39488-2020：半导体材料位错密度测试通则

检测设备

1.X'PertPROMPD衍射仪：配备高温附件(最高1600℃)，精度0.0001

2.STA449F3Jupiter同步热分析仪：TG-DSC联用(μN级质量分辨率)

3.QuantumDesignPPMS-9综合物性测量系统：磁场强度9T(0.05K分辨率)

4.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式点分辨率0.16nm

5.BrukerD8ADVANCEXRD系统：LynxEye阵列探测器(3发散狭缝)

6.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪：测试范围-125~1100℃

7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：具备原位拉伸测试模块

8.ShimadzuAIM-9000红外显微镜：空间分辨率1.1μm@NA=0.8

9.TAInstrumentsQ600SDT同步热分析仪：最大升温速率100℃/min

10.OxfordInstrumentsAztecEnergyEDS系统：探测极限0.1wt%

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于晶格能检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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