1.膜层厚度:测量范围10nm-50μm,精度0.5nm(台阶仪法)
2.附着力强度:划痕法临界载荷1-100N(ISO20502)
3.成分分析:EDS元素检出限0.1-1.0at%(SEM-EDS联用)
4.表面粗糙度:Ra值测量范围0.1-500nm(AFM法)
5.电阻率:四探针法测量范围10-6-103Ωcm(GB/T1551)
1.半导体材料:硅片溅射铝/铜膜层
2.光学镀膜:ITO透明导电膜
3.金属涂层:磁控溅射CrN/TiN硬质膜
4.聚合物基材:PET镀铝功能膜
5.陶瓷涂层:射频溅射Al2O3绝缘层
ASTMB748-90(2016):台阶仪测量金属涂层厚度
ISO20502:2016:划痕法评估陶瓷薄膜附着力
GB/T16525-2017:半导体薄膜四探针电阻测试规程
ISO14707:2015:辉光放电光谱成分分析
GB/T30656-2014:X射线荧光膜厚测量方法
1.BrukerDektakXT台阶仪:垂直分辨率0.1
2.CSMRevetest划痕仪:最大载荷200N
3.ThermoScientificNitonXL5XRF:元素范围Mg-U
4.HitachiSU5000场发射SEM:分辨率1.0nm@15kV
5.Keysight5500AFM:扫描范围90μm90μm
6.FourDimensions4DFS300四探针台:电流范围1nA-100mA
7.HoribaGD-Profiler2辉光放电光谱仪:深度分辨率5nm
8.Agilent5500FTIR:波数范围7500-350cm-1
9.LeicaDM8000M金相显微镜:最大倍率1500
10.VeecoWykoNT9100白光干涉仪:垂直扫描范围1mm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
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