1.平均晶粒尺寸测定:测量范围0.5-500μm,精度0.1μm(ASTME112)
2.晶界分布均匀性分析:统计单位面积内大角度晶界(>15)占比
3.晶粒形状系数计算:通过长宽比(1:1至5:1)评估晶粒各向异性
4.晶粒取向差角分布:测量相邻晶粒取向差角(2-62),步长0.1μm(EBSD)
5.粗晶带深度测量:采用显微硬度梯度法(载荷500gf),测定硬化层与基体过渡区
1.金属结构材料:铝合金(2xxx/7xxx系列)、钛合金(TC4/TA15)轧制板材
2.焊接接头区域:不锈钢(316L/304)熔合线附近热影响区
3.高温合金部件:镍基合金(Inconel718)涡轮叶片定向凝固区
4.复合材料界面:碳纤维增强铝基复合材料(CF/Al)纤维-基体结合带
5.铸造/锻造工件:42CrMo钢曲轴感应淬火过渡层
1.金相显微镜法:GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
2.电子背散射衍射:ISO24173:2009EBSD晶体取向分析通则
3.X射线衍射法:ASTME1426-14织构定量测定标准
4.显微硬度测试:GB/T4340.1-2009维氏硬度试验第1部分
5.扫描电镜分析:ISO16700:2016SEM操作校准规范
1.蔡司AxioImagerA2m金相显微镜:配备ClemexPE4.0图像分析系统
2.TESCANMIRA4扫描电镜:集成牛津SymmetryEBSD探测器
3.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪:配备EulerianCradle测角仪
4.威尔逊Tukon2500显微硬度计:最大载荷10kgf,分辨率0.1μm
5.GatanTrident电子通道衬度成像系统:空间分辨率<50nm
6.莱卡DM2700P偏光显微镜:配备LASX晶粒度分析模块
7.牛津仪器AztecEnergyEDS能谱仪:元素分析范围B-U
8.StruersLaboPol-5试样抛光机:转速10-1500rpm无极调速
9.BuehlerEcoMet250研磨机:压力调节范围5-50N
10.JEOLJXA-8530F电子探针:波谱分辨率5eV@MnKa
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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