高压整流管检测

检测项目

1.反向击穿电压(V_BR)：测试25℃下耐受电压值(5kV-200kV)

2.正向压降(V_F)：测量额定电流下的导通压降(0.7V-3.5V)

3.反向恢复时间(t_rr)：评估关断特性(50ns-5μs)

4.结温升(ΔT_j)：监测满负荷运行温升(≤150℃)

5.绝缘电阻(R_iso)：验证封装材料绝缘性能(≥10^12Ω)

检测范围

1.硅基高压整流二极管(10kV-100kV)

2.快恢复整流管(FRED)

3.高频高压玻璃钝化整流管

4.金属封装水冷式整流堆

5.碳化硅(SiC)超高压整流器件

检测方法

1.GB/T4023-2015《半导体器件分立器件规范》第7章

2.IEC60747-1:2006半导体器件通用测试方法

3.ASTMF1241-2014功率半导体热特性测试标准

4.GB/T4937-2018半导体器件机械环境试验方法

5.JEDECJESD22-A108E高温反偏试验规范

检测设备

1.KeysightB1505A功率器件分析仪(200kV/1000A测试)

2.TektronixDPO7054示波器(3.5GHz带宽)

3.Chroma17020高压测试系统(DC40kV输出)

4.FLIRA655sc红外热像仪(测温精度1℃)

5.ESPECPL-3KPH恒温恒湿箱(-70℃~180℃)

6.HIOKIIM3570阻抗分析仪(10mΩ~100MΩ测量)

7.Agilent4338B毫欧表(0.1μΩ分辨率)

8.ThermoScientificC3X-ray检测仪(封装缺陷分析)

9.GWInstekLCR-8105G高频特性测试仪(10MHz)

10.MTS810液压疲劳试验机(机械强度测试)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于高压整流管检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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