1. 截面尺寸精度:测量加工余量±0.05mm、倒角半径R0.1-2.0mm、平行度≤0.02mm/m
2. 显微组织分析:晶粒度评级G=4-12级、第二相占比≤5%、夹杂物尺寸≤15μm
3. 界面结合强度:扩散层厚度10-50μm、结合力≥50MPa、孔隙率≤3%
4. 涂层厚度测量:热障涂层200-500μm误差±5%、电镀层5-25μm误差±0.5μm
5. 孔隙率与缺陷分布:气孔直径≤20μm、裂纹长度≤100μm/㎡、分层面积≤0.1mm²
1. 金属材料:铝合金锻件T6态、钛合金TC4轧制板材、不锈钢焊接接头
2. 复合材料:碳纤维增强塑料CFRP层合板、陶瓷基复合材料CMC涡轮叶片
3. 电子元件:PCB电路板通孔镀层、BGA芯片封装焊点、IGBT模块键合线
4. 涂层材料:PVD硬质涂层刀具、热喷涂NiCrAlY防护层、阳极氧化膜
5. 生物医用材料:钛合金骨科植入物表面处理层、牙科种植体螺纹结构
1. ASTM E3-11:金相试样制备与腐蚀规范
2. ISO 6507-1:2018:维氏硬度试验方法(HV0.1-HV10)
3. GB/T 13298-2015:金属显微组织检验方法
4. ASTM B748-90:涂层厚度测量(β射线背散射法)
5. GB/T 6394-2017:金属平均晶粒度测定法
6. ISO 25178-2:2022:表面形貌三维表征参数
1. 蔡司Axio Imager M2m金相显微镜:配备5000万像素摄像头,支持明/暗场观察及颗粒统计分析
2. 岛津HMV-G21ST显微硬度计:载荷范围10gf-2kgf,自动转塔式压头切换系统
3. FEI Scios 2双束电镜:1nm分辨率FIB-SEM联用系统,支持三维重构分析
4. Keyence VHX-7000数码显微镜:20-6000倍连续变倍光学系统,景深合成功能
5. Instron 5985万能试验机:300kN载荷容量,配备高温环境箱(RT-1200℃)
6. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:Cu靶Kα辐射源,二维探测器快速相组成分析
7. Mitutoyo SJ-410表面轮廓仪:触针半径2μm,Z轴分辨率0.01μm
8. Olympus IPLEX G Lite工业内窥镜:4mm直径探头带激光测距功能
9. Thermo Fisher ARL iSpark金属光谱仪:CCD全谱直读技术,可测70余种元素
10. Agilent 5500原子力显微镜:接触/轻敲模式切换,纳米级三维形貌重建
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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