1. 镀层厚度测量:X射线荧光法(XRF)测量范围0.01-50μm,误差±5%
2. 合金成分分析:金含量(65-99.9wt%)、银含量(0.1-35wt%)及杂质元素(≤0.05%)
3. 结合强度测试:划格法附着力测试(ASTM B571),剥离强度≥5N/mm
4. 孔隙率检测:硝酸蒸汽法(ISO 4524-5),允许孔隙密度≤5个/cm²
5. 显微硬度测试:维氏硬度计HV0.1(150-300HV),载荷100gf保载15s
1. 电子元器件:连接器触点、半导体封装基板等高频信号传输部件
2. 贵金属首饰:18K/24K金饰表面硬化镀层及防变色处理层
3. 医疗器械:外科器械导电镀层及生物相容性表面处理
4. 航空航天部件:卫星接插件镀层及耐空间环境腐蚀防护层
5. 光学器件:红外反射镜镀层及激光元件表面改性层
1. ASTM B748-90(2021):X射线光谱法测定金属镀层厚度标准
2. ISO 3497:2020:金属镀层化学成分分析的波长色散X射线荧光法
3. GB/T 5270-2021:金属基体上金属覆盖层结合强度试验方法
4. ASTM B735-16:硝酸蒸汽法测定金镀层孔隙率标准方法
5. GB/T 4340.1-2009:金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法
1. Fischer XDV-μ X射线荧光测厚仪:分辨率0.001μm,配备Au-Ag专用校准曲线
2. Hitachi SU5000场发射扫描电镜:搭配EDAX能谱仪实现纳米级成分分析
3. Elcometer 506划格测试仪:刀片间距1mm±0.01mm,符合ISO 2409标准
4. Q-FOG CCT1100盐雾试验箱:满足ASTM B117中性盐雾试验要求
5. Mitutoyo HM-200显微硬度计:最大载荷1000gf,光学放大倍率400X
6. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:物相分析精度±0.02°(2θ)
7. PerkinElmer PinAAcle 900T原子吸收光谱仪:检出限Au 0.05ppm/Ag 0.02ppm
8. Keyence VHX-7000数码显微镜:三维表面形貌重建精度±1%
9. Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS:痕量杂质元素检测下限达ppt级
10. Taber 5135耐磨试验机:符合ASTM D4060标准的旋转磨损测试
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
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5、委托完成,我方提供售后服务。