1. 主成分分析:测定Si含量(≥98.5%),采用差减法计算纯度
2. 杂质元素检测:Fe(≤0.5%)、Al(≤0.5%)、Ca(≤0.3%)、Ti(≤0.1%)
3. 粒度分布:D50值(1-10mm),跨度系数≤1.5
4. 堆积密度:1.3-1.6g/cm³(振实法)
5. 孔隙率:≤8%(压汞法)
6. 电阻率:0.001-0.005Ω·cm(四探针法)
7. 氧含量:≤500ppm(惰性熔融红外法)
1. 冶金级金属硅(553#/441#/3303#牌号)
2. 太阳能级多晶硅原料(6N-8N纯度)
3. 电子级单晶硅棒(CZ法/FZ法制备)
4. 有机硅单体合成用工业硅粉(200-325目)
5. 铸造用硅合金(FeSi75/FeSi65系列)
6. 半导体外延片衬底材料
7. 光伏电池片切割废料
GB/T 14849.1-2015《工业硅化学分析方法》系列标准
ASTM E1834-18《Standard Test Method for Analysis of Nickel Alloys by ICP-AES》
ISO 21068-1:2008《含碳化硅材料的化学分析》
GB/T 26047-2010《电子级多晶硅中基体金属杂质含量的测定》
ASTM B214-16《Standard Test Method for Sieve Analysis of Metal Powders》
ISO 13320:2020《粒度分析-激光衍射法》
GB/T 5162-2021《金属粉末振实密度的测定》
1. Thermo Fisher ARL PERFORM'X X射线荧光光谱仪(主成分快速分析)
2. PerkinElmer Optima 8300电感耦合等离子体发射光谱仪(痕量元素测定)
3. Malvern Mastersizer 3000激光粒度分析仪(粒度分布测试)
4. Quantachrome Autoscan-60压汞仪(孔隙结构分析)
5. Leco ONH836氧氮氢分析仪(氧含量测定)
6. Agilent 5500四探针测试系统(电阻率测量)
7. Netzsch STA 449F3同步热分析仪(热学性能表征)
8. Shimadzu EDX-7000能量色散X射线光谱仪(表面成分测绘)
9. Mettler Toledo XSE105电子天平(万分之一精度称量)
10. Labthink MFY-01密封性试验仪(包装材料渗透性测试)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是关于金属硅检测相关介绍,如果您还有其他疑问,可以咨询在线工程师提交您的需求,为您提供一对一解答。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。
4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
7、全国上门取样/现场见证试验。
8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。