1. 热分布均匀性:测量表面温度标准差≤3℃,最大温差≤15℃(测试范围-40℃~300℃)
2. 稳态热传导效率:记录导热系数≥0.5 W/(m·K),动态响应时间<120s
3. 高温耐受性:连续工作200h@250℃后评估材料强度衰减率≤15%
4. 热膨胀系数:线性膨胀量测量精度±0.1μm/℃,适用温度梯度50-200℃/min
5. 循环热冲击:执行50次冷热循环(-55℃↔150℃),观察微观裂纹及分层现象
1. 金属合金:包括铝合金(6061-T6)、钛合金(Ti-6Al-4V)的氧化层稳定性测试
2. 高分子材料:聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)的热变形温度测定
3. 陶瓷基复合材料:氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)涂层的抗热震性能评估
4. 电子元件:PCB基板、IGBT模块的热疲劳寿命测试
5. 建筑材料:防火玻璃、岩棉保温板的耐火极限验证
1. ASTM E1461-13:采用激光闪射法测定固体材料的热扩散率
2. ISO 8302:1991:通过防护热板法测量绝热材料的传热系数
3. GB/T 10297-2015:非金属固体材料导热系数测试规范
4. IEC 60068-2-14:2009:环境试验第2-14部分:温度变化试验方法
5. GB/T 2423.22-2012:电工电子产品环境试验第2部分:温度变化试验导则
1. Fluke Ti480 Pro红外热像仪:分辨率640×480,测温范围-20℃~650℃,用于温度场分布分析
2. Netzsch LFA 467 HyperFlash:激光闪射法导热仪,测试范围0.1~2000 mm²/s
3. TA Instruments Q400 TMA:热机械分析仪,膨胀量分辨率0.1nm,最大载荷1N
4. ESPEC TSE-11-A热冲击试验箱:温变速率≥15℃/min,容积110L
5. Mettler Toledo TGA/DSC3+同步热分析仪:升温速率0.01~300℃/min,精度±0.1μg
6. Keysight N6705C直流电源系统:输出功率300W,电压精度±0.05%+10mV
7. Instron 6800系列万能试验机:载荷容量250kN,高温炉配套达1200℃
8. Olympus DSX1000数码显微镜:20×~7000×放大倍率,三维表面形貌重建
9. HIOKI LR8410-21多通道记录仪:30ch同步采集,采样率100MS/s
10. Thermo Scientific Heratherm烘箱:均匀度±1℃@200℃,容积720L
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。