1. 表面粗糙度分析:测量Ra值范围0.1-10μm(白光干涉模式)
2. 涂层厚度测定:精度±0.5μm(反射光模式)
3. 晶粒度评级:依据ASTM E112标准(偏振光模式)
4. 微裂纹检测:最小识别宽度0.2μm(暗场照明)
5. 颗粒尺寸分布:测量范围0.5-500μm(图像分析软件)
6. 孔隙率计算:基于ISO 4499-2标准(三维重构功能)
1. 金属材料:铝合金晶界腐蚀评估/铸铁石墨形态分析
2. 半导体器件:焊点虚焊检测/晶圆划痕深度测量
3. 生物样本:细胞形态观察/组织切片病理分析
4. 高分子材料:注塑件流痕缺陷识别/薄膜分层检测
5. 陶瓷材料:烧结体气孔分布/釉面裂纹扩展分析
1. ASTM E883-19《反射光显微照片制备标准指南》
2. ISO 10993-5:2021《医疗器械生物相容性微观评价》
3. GB/T 27760-2011《金属覆盖层厚度测定显微镜法》
4. ISO 1463:2022《金属氧化物层厚度显微测量法》
5. GB/T 6394-2017《金属平均晶粒度测定方法》
6. ISO 14966:2019《表面粗糙度轮廓法测量规范》
1. Olympus BX53M工业显微镜:配备DP27数码相机(分辨率1920×1200),支持明场/暗场/微分干涉对比
2. Zeiss Axio Imager.A2m材料显微镜:配置EC Epiplan物镜(50×~1000×),符合ISO 8037光学标准
3. Nikon Eclipse LV100ND金相显微镜:集成DS-Fi3相机系统(500万像素),支持12位色深采集
4. Leica DM2700M偏光显微镜:配置LAS图像分析模块(符合ASTM E2014标准)
5. Keyence VHX-7000数码显微镜:搭载20倍~6000倍连续变倍镜头(4K CMOS传感器)
6. Hirox RH-2000三维视频显微镜:支持±45°倾斜观测(Z轴分辨率0.1μm)
7. Mitutoyo FS110测量显微镜:配备十字线测微目镜(测量精度±1μm)
8. Olympus STM7测量显微镜:集成SFR算法(符合JIS B7430标准)
9. Zeiss Smartproof 5共聚焦显微镜:支持非接触式三维形貌重建(Z向分辨率10nm)
10. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪:白光干涉模式(垂直分辨率0.1nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。