1.温度依赖性互扩散系数测定(温度范围:300-1500K)
2.浓度梯度对互扩散速率的影响分析(浓度梯度范围:0.1-10at.%)
3.晶界扩散与体扩散贡献度分离(晶界宽度:2-50nm)
4.各向异性扩散行为表征(三维方向偏差度≤5%)
5.时效处理对互扩散系数的影响(时效时间:1-1000h)
1.金属合金体系:铝合金(AA2024/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)、镍基高温合金
2.半导体材料:GaAs/Si异质结、CuInSe₂光伏薄膜
3.陶瓷复合材料:ZrO₂/Al₂O₃梯度材料、SiC/Si3N4界面体系
4.高分子共混体系:PET/PC共混物、PP/EPDM复合材料
5.涂层与基体界面:热障涂层(YSZ/MCrAlY)、硬质涂层(TiN/钢基体)
ASTME1269-11(2020)热分析法测定固态扩散系数
ISO20137:2017电子探针微区成分分析法
GB/T13301-2019金属材料扩散系数测定通则
GB/T38721-2020表面工程技术中扩散系数的测定方法
ISO14271:2020焊接接头元素互扩散评估规范
1.NetzschTGA5500热重分析仪:测量高温下质量变化率(精度0.1μg)
2.FEIHeliosG4UX聚焦离子束系统:制备纳米级截面样品(分辨率0.7nm)
3.OxfordInstrumentsX-Max80X射线能谱仪:元素面分布定量分析(探测限0.1wt%)
4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:物相演变跟踪(角度精度0.0001)
5.ZeissCrossbeam550扫描电镜:微观结构表征(放大倍数10-1,000,000)
6.LinseisL78/RITA激光闪射仪:热扩散率测量(温度范围RT-2000℃)
7.ShimadzuEPMA-8050G电子探针:微区成分线扫描(束斑尺寸1μm)
8.TAInstrumentsQ400EM热机械分析仪:尺寸变化监测(位移分辨率0.1nm)
9.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线荧光光谱仪:深度剖面分析(探测深度100μm)
10.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪:痕量元素迁移追踪(检出限ppt级)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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